化学镀金线路板
化学镀金层性能稳定，不易氧化，导电性、导热性、焊接性、耐磨性都很好，是理想的点接触材料。主要用于电子元器件上，如半导体的管芯、管座。金的薄膜能透过可见光，能反射红外线和无线电波，因此也用于光学仪器上，如制作光线选择过滤器。
化学镀金是化学镀技术的一个重要分支,发展十分迅猛.1950年,美国发表了第一个化学镀金专利,10年后投入生产.氰化物镀金具有镀液稳定,镀层性能优异等优点,是目前历史最早,应用最广泛的镀金技术.然而,氰化物镀金液中含有剧毒氰化物,影响操作人员安全,产生环境污染;而且此类镀金液多呈强碱性,易侵蚀线路板阻焊膜等.随着人们环境保护意识的提高,无氰化学镀金已成趋势.无氰镀金的金源一般为NaAuCl4或Na3Au(SO3)2,但存在镀液差的问题.
置换镀金
一种化学镀金工艺,通常与化学镀镍结合起来组成ENIG(electrolessnickel/ immersiongold)工艺.该工艺是目前高档电子产品首选的表面精饰工艺.20世纪40年代,Wein报道了第一个置换镀金工艺.同化学镀金一样,置换镀金最早也是氰化物镀金,由于氰化物的毒性及与材料的非兼容性,置换镀金技术也在向无氰化方向发展.
还原型镀金
又为自催化镀,含有还原剂,可以沉积于较厚的镀金层,厚度在1μm左右.对于还原型化学镀金机理至今仍有争议.由于在化学镀金过程中,镍基体发生溶解,形成的镀层多孔且薄,附着力不好,因此,大部分研究者认为化学镀金过程同时存在置换反应,或者置换反应是一个必要的初始阶段.另一部分学者认为化学镀金发生在具有催化能力的金属基体上,它是自催化的氧化还原反应,可以获得较厚的镀层.如Iacovangelo指出,镀液中含有肼和二甲基硼烷时,可以使金以7μm/h的速率沉积至7μm.
镍金化学镀工艺主要包括如下五个过程:(1) 金在镍基体上置换沉积; (2)Au-Ni电流对的形成激发了镍超化学计量的溶解和氢气的析出; (3) Ni2+被次磷酸钠还原,并且生成金和镍的共沉积物;(4) 共沉积的镍在金的置换反应过程中溶解; (5) 次磷酸钠在镍上(基体和共沉积微粒)的催化氧化。