透氢用钯复合膜(五)：物理气相沉积法和电镀法

                                                         物理气相沉积法分类

　　物理气相沉积法(PVD)是一种非常有效的膜制备技术。首先在真空条件下将前驱体气化,然后在低温载体表面沉积成膜。该方法可以制备各种金属与合金膜,膜层厚度可控制到50μm以下。

      Lin和Xomeritakis利用溅射沉积制备了厚0.4μm的Pd-Ag/γ-Al₂O₃/α-Al₂O₃复合膜, 在 573K温度条件下, 氢的渗透速率高达(110—210)×10^-7mol/(m²·s·Pa) ,H₂-He分离系数为80。

       在电镀法中,载体一般作为阴极,电镀槽中的金属离子被沉积到载体表面。该方法可以通过调节沉积时间和电流强度控制膜的厚度、组成以及金属颗粒大小。利用该方法制备合金膜时 ,由于不同金属的沉积速率有差别,较难控制膜的组成。