硬千足金饰品
1、高硬度弱酸性氰化亚金钾电铸黄金工艺品的研制
【作 者】陈静静1 蒋建平1 范义春2
【机 构】1、广东中山火炬职业技术学院广东中山528414；2、江苏常州市钯金科技有限公司江苏常州213016
【刊 名】电镀与涂饰.2007268.-39-41
在弱酸性氰化亚金钾电铸溶液中加入少量（0.3-0.6g/L）氰化钴钾电铸黄金工艺品的硬度达到155-185HV与传统产品相比增加了100HV。电铸工艺品硬度及黄金成色都采用相关的国际标准测定。实验结果表明黄金铸件的硬度先随氰化钴钾加入量的增加而提高当氰化钴钾加入量为0.4g/L时达最大值而后趋于稳定Co3＋含量在0.008-0.03之间时黄金产品的成色没有影响加入钴离子后产品成品率明显增加到76-92。该工艺可以显著提高黄金工艺品的质量与产量节省黄金原料具有很高的实用价值。
2、一种黄金电铸工艺的改进
【作 者】吴建明
【刊 名】黄金科学技术.2007153.-27-27
这种黄金电铸工艺的改进方法主要对黄金电铸工艺的镀液中黄金含量、镀液中的pH值、镀液的工作温度、镀液的维修补充量和镀液的搅动速度进行改进，主要解决现有黄金电铸工艺存在的铸件表面绒面镀层效果不理想与不稳定，经常出现偏光亮绒面和分布不均匀，覆盖能力偏弱的技术不足。本发明具有黄金制品的硬度高，黄金制品的刚性好，生产的空心黄金制品，黄金镀层厚度可减少，降低黄金消耗和提高黄金铸件表面绒面镀层效果及均匀分布，而且覆盖能力强等优点。
3、低（无）氰电镀22K金工艺研究
【作者】 郭承忠
大连理工大学硕士论文
为了节约黄金、提高镀金层的硬度、降低镀液环境危害性，本课题开发了电镀22K金工艺。首先以含有微量游离氰化物为镀液施镀22K金，然后完全取代氰化物而采用无毒亚硫酸盐型镀液施镀 22K金。含微量游离氰化物的22K金电镀液，以氰化金钾为主盐，氰化钾和亚硫酸钠为络合剂，铜为合金元素，其工艺配方及操作条件为氰化金钾 5～10g/L、氰化亚铜 8～14 g/L、游离氰化钾 1～2 g/L、亚硫酸钠 8～20 g/L、磷酸二氢钾 3～5 g/L、磷酸 2～4 mL/L、甘油0.2～0.3 mL/L、适量光亮剂，pH 值 7～7.5、施镀温度为 60～70℃、阴极电流密度 0.1～0.2A/dm2、机械搅拌。试验结果表明，工艺得到的镀层呈金黄色、均匀、细致、二级光亮，具有较高的显微硬度，较好的结合力、耐蚀性，金含量达到22K金标准。镀液稳定，具有较好的分散能力和深镀能力，镀液中仅含有微量的游离氰化物，以亚硫酸盐作为金的辅助络合剂，降低了镀液的毒性和环境危害性。为了进一步降低镀液的毒性，采用不含氰化物的镀液，以亚硫酸金钠为金的主盐，亚硫酸钠和柠檬酸钾为络合剂，钴为合金元素，开发出无氰电镀金..
4、无氰22K镀金工艺研究
【作者】 马麟
大连海事大学硕士论文2008
为了节约黄金、提高镀金层的硬度、耐蚀性、降低镀液环境危害性本文开发了无氰22K 电镀金工艺完全取代含氰化物镀液而采用无毒亚硫酸盐型镀液施镀 22K 金。采用正交试验对工艺进行优化并利用扫描电子显微镜、光泽仪、金相显微镜及显微硬度计等检测了镀层表面的金含量、光泽度、表面形貌、镀层厚度及显微硬度等同时采用矩形槽法和内孔法测试了电镀液的分散能力和深镀能力。本文以亚硫酸金钠为金的主盐铜为合金元素亚硫酸钠、酒石酸钾钠及柠檬酸钾为络合剂开发出了无氰电镀 22K 金—铜合金的工艺并考察了镀液中氯化铜含量、阴极电流密度及温度对镀层金含量和外观的影响。结果表明22K金最佳工艺配方及操作参数为:8g/L亚硫酸金钠以金计、3g/L 氯化铜、100g/L 亚硫酸钠、30g/L 酒石酸钾钠、50g/L 柠檬酸钾、30～40g/L 磷酸氢二钾、施镀温度为 50℃、阴极电流密度0.2 A/dm2、pH值8.5～9.0、阴极移动搅拌、施镀时间5 min。此工艺得到的镀层呈金黄色、结晶均匀、细致、介于二级与三级光亮具有较高的显微硬度较好的结合力、耐蚀性金含量为93.47达到 22K 金标准。镀液具有较好的分散能.
5、无氰电铸K金制品的电铸液
【申请号】CN95101575.3
【发明人】 梁吉、魏秉庆、高志栋、吴德海
一种无氰电铸K金制品的电铸液属电镀领域该电铸液含亚硫酸金钠二乙基三胺五乙酸铜钠二乙基三胺五乙酸和水。该电铸液中同时含有几种合金离子而不含氰离子在同一规范条件下同时沉积几种合金离子达到电铸K金的目的。采用本电铸液可以达到无氰快捷电铸K金且含金量易于控制制品表面光洁。
6、无氰电铸 K 金制品的方法
【申请号】CN95101061.1
魏秉庆、梁吉、高志栋、吴德海
一种无氰电铸 K 金制品的方法属电镀领域。该方法是将构成K金的合金元素如金、铜分别采用无氰电铸技术单独、交替、隔层进行电铸即电铸一层金再电铸一层铜然后进行退火使各层金属相互扩散达到各处的合金成分均匀化。采用本发明的K金电铸技术可以无氰、快捷电铸K金且含金量易于控制铸件表面光洁。
7、无氰电镀金合金研究进展
【作者】 冯丽蓉
【作者单位】 广州二轻工业科学技术研究所
【文献出处】 电镀与涂饰 Electroplating Finishing 2008 年 10 期
详细叙述了几种常见的无氰电镀金合金如金–钴、金–铜、金–镍的工艺配方和操作条件概述了目前电镀金合金的研究进展展望了无氰电镀金合金的发展前景。
8、硬质千足金黄金饰品加工工艺
申请号：200810158017
发明人：郭松庆、曾秋红
一种硬质千足金黄金饰品加工工艺，由雕蜡版、开胶模、接蜡、修蜡、上油、电金、除蜡、质检组成，其不同之处在于在与所述的电金工艺为：在电解液中添加LJJAS助合剂，电铸温度为50-60度，电铸速度为0.05g/h，镀液pH为7.0-7.5，因而，镀金分布均匀、覆盖能力强、镀层薄、成型时间短，体积大、重量轻、硬度高，特别适合于黄金饰品加工行业使用。