亚硫酸金钠溶液
传统千足金的硬度很低,难以满足造型复杂、花纹细致、镂空雕刻、镶嵌宝石等首饰加工工艺要求,在佩戴使用中饰品容易磨损变形而失去光泽,大大降低了千足金饰品的艺术价值。为此,近年来业内开发了电铸工艺。早期均采用氰化物体系，但随着环保要求的提高，电铸液逐步向无氰或微氰方向发展。在无氰电镀的基础上，逐渐开发了亚硫酸盐、柠檬酸盐等电铸硬千足金体系。相比于其他的无氰电铸液体系而言，亚硫酸盐电铸液具有分散能力和深镀能力良好、电流效率高、镀层细致光亮等特点，依据采用的主盐不同，有亚硫酸金钠、亚硫酸金钾、亚硫酸金铵等类别。其中亚硫酸金铵电铸液的pH值在生产过程中易变化，用于电铸生产就更容易出现问题。因此，以亚硫酸金钠为主盐的电铸液体系成为目前最主要的电铸硬千足金工艺。
传统的亚硫酸金钠镀金液稳定性与亚硫酸金铵一样较差，pH值一般要保持在8.5以上，否则容易出现析金沉淀，而且一般只用于镀厚度在5μm以下的薄镀层，电镀的纯金层硬度也不超过HV70，显然不能满足硬千足金饰品的生产要求，需要对其进行改性处理。目前广泛使用的亚硫酸金钠镀液是在传统镀液基础上添加特殊的稳定剂和络合剂得到的，使得电铸液体系的稳定性大幅提高，pH值在7.0左右，不需要添加氨水，具有较好的工艺操作性和生产条件。如果电铸液维护得当，可以长时间连续使用而不会发生金的沉淀，且电流效率可以保持稳定，不会随着电铸过程的进行而降低，可以稳定沉积200μm以上的千足金电铸层，硬度可以达到HV140以上。