亚硫酸金钠溶液
氰化物电镀得到的金及合金镀层拥有致密平滑的良好特性，且氰化物的镀液较为稳定，使其在工业上得到广泛应用，但由于氰化物毒性强，在作业环境、废液的处理方面存在很多问题。随着人们环保意识的提高，低毒性的无氰电镀金及金合金技术正逐渐得到世界各国的高度重视，并在镀液配方、镀膜工艺等方面取得了较大研究进展。目前，无氰镀金亚硫酸盐镀液体系较为成熟。该体系具有较好的分散能力和深镀能力，但其缺点是镀液的稳定性有待提高。因此，稳定的无氰电镀液开发仍是电镀的研究内容之一。
单质铋由于其热中子吸收截面很小且熔点低、沸点高，在核反应堆实验研究中常有利用。鉴于ICF实验对微靶的组成及性能要求，Au—Bi合金靶有望成为未来实验用靶。
西南科技大学戴亚堂等人提出一种无氰碱性镀液体系制备Au-Bi合金微靶的脉冲电沉积方法。采用亚硫酸盐-酒石酸盐镀液体系,通过调控镀液成分及脉冲参数,有效控制合金组分(铋含量控制在1.5%～9.5%),实现了金、铋的共沉积;同时研究了温度、电流密度及铋的浓度等对合金含量和镀层表面形貌的影响。通过实验获得制备合金微靶的最佳配方及工艺参数为:氯化铋6g/100mL,金0.15g/100mL,酒石酸钾钠12.50g/100mL,氨水0.85mL/100mL,亚硫酸铵6.50mL/100mL,氯化钾5.00g/100mL,柠檬酸钾5.50g/100mL,十二烷基硫酸钠0.002g/100mL,酒石酸锑钾0.035g/100mL;频率500Hz,平均电流65μA,占空比1∶7,温度45℃。根据上述配方及工艺参数,制备出了表面平整均匀、外观光亮、成分可控的Au-Bi合金柱腔靶。