金沉积烤瓷全冠石膏模具
金沉积烤瓷全冠使用纯金电解液，在电流的作用下金离子流动到负极，沉积在悬挂在那里的涂有导电漆的石膏代型上，这样在代型上形成一层薄厚均匀的金沉积层(0.2 毫米左右厚)，然后再在其上加饰面陶瓷。这种工艺流程足以保证牙冠边缘的准确性，金离子完全准确地沉积到事先预备好的代型上，其精确度是用铣削和铸造工艺远远不可能达到的。由于该工艺高度的精确性，从而将备牙时所需磨除的牙体尽可能减到最少，更好的保护了牙本质，减轻患者的病痛，受到病患及医生的欢迎，被应用于前牙的美容修复（因99.9%纯金的金沉积冠很软只适合前牙）和套筒冠（三层冠）义齿修复。
金沉积烤瓷全冠的优点如下：
A.美观自然
1. 金沉积烤瓷全冠含99.9%的电离析纯金，边缘为金黄色，表现出很好的美学效果，不会导致牙龈边缘出现暗灰色。
2. 金沉积电镀技术综合了纯金生物相溶性极佳的优点和全瓷的美学优点于一身，使金沉积冠不仅安全无害，而且美观、高贵、真实和自然。
B.生物相容性佳
1. 戴冠时，不必酸蚀基牙粘结, 保护了健康的牙组织。
2. 因纯金具有电化学惰性，所以抗腐蚀性好, 对牙体、牙龈无腐蚀, 牙龈软组织不会有过敏反应。
3. 金沉积内冠的厚度一般为0.2mm且厚度均匀，与传统的金属烤瓷全冠相比大大减少了牙体预备量，有利于保护活髓牙。
C.精确、经济且强度好
1. 一般来讲牙冠边缘缝隙<50μm，临床上可得到持久的修复效果。采用电镀沉积技术制作的金沉积烤瓷全冠，烤瓷烧结熔附前后冠边缘缝隙大小在19-60μm, 边缘精确度和密合性最佳，远远低于采用传统铸造工艺制作的修复体边缘缝隙大小，因而临床上可得到持久的修复效果，可以长期防止牙龈周围的变色。
2.金沉积冠制作过程减少了蜡型制作、包埋、铸造等繁琐的技工操作步骤。因此，避免了在铸造过程中常存在的一些问题，如：铸件质地不均匀、金属有微小的孔隙，易受包埋材污染、或边缘精确度及密合度不够等问题。
3. 金沉积内冠因厚度均匀（0.2mm）, 用金少, 更加经济实惠。如一个前磨牙的纯金冠，用传统的铸造技术平均用金量约2 - 4克，而用金沉积冠只需0.5克纯金。这说明采用金沉积冠，由于用金量下降而不会过多提高价格。
4. 金沉积烤瓷全冠的金属与烤瓷的结合紧密, 强度和抗折能力大。金沉积电镀技术完美地实现了二级冠导入无张力、无腐蚀，适合于套筒冠及种植体上部结构的制作。