一种改进的精炼金方法
高纯金的诞生源于航天航空事业发展的工业需要，因为黄金是电子集成板的最佳 超导体，相关科研单位承接和研发出了纯度为99. 999%的黄金。但大多仅限于实验室研宄 提纯，产业化程度较低。近年，国内外相关企业、研宄单位相继开展规模化高纯金的精炼研宄与产业化，但 现阶段黄金精炼提纯的主要方法主要集中在电解、萃取和化学法等三种方法。
发明针对现有技术的不足，提供一种高纯金精炼工艺，解决水溶液氯化法生 产全过程存在的严重设备腐蚀与环境污染的问题，实现从生产99. 99%品质产品向生产 99. 999%以上品质产品的规模化生产。具体技术方案如下：
1)金锭粉化：将金锭粉化获得金泥；
2)预浸除杂：将金泥和盐酸溶液分别倒入反应容器中，固液比为4~5:1，盐酸的 浓度为20~31v/v%，预浸除杂的反应条件为：反应pH值0. 5~0. 7,反应温度为70~ 85°C，反应时间为3~5小时；预浸结束后，将反应产物洗涤，过滤，收集滤饼备用；
3) -次氯化浸金：以盐酸作为浸出剂加入前一步骤的滤饼中，滤饼与盐酸的固液 比为3~4:1，盐酸的浓度为175~225g/L，通入氯气进行一次氯化浸金反应，氯气用量为 0. 75~0. 85kg/kgAu，一次氯浸的反应条件为：pH值0~0. 5,反应温度85~90°C，反应时 间5~10小时；反应结束后反应混合物降温至30~40°C，过滤，取滤液用于下一步反应；
4) 一次还原：通过碱性物质调整前一步骤滤液的pH值为0~0. 5,缓慢加入还原 剂NaHS03溶液，NaHSO 3溶液的浓度为450g/L，还原剂NaHSO 3溶液的用量与金锭原料的重 量比为1. 63:1，调整反应液的氧化-还原电位为690~700mV进行还原，电解温度为55~ 57°C，还原时间为2. 5~3. 5小时；反应结束后，收集反应釜底部的一次还原金；
5)二次氯化浸金：以盐酸作为浸出剂加入前一步骤的一次还原金中，金与盐酸的 固液比为3~4:1，盐酸浓度为175~200g/L，通入氯气进行二次氯化浸金反应，氯气的用 量为0. 5~0. 6kg/kgAu，二次氯浸的反应条件为：反应温度为85~90°C，反应时间为5~8 小时；二次氯浸结束后反应混合物首先升温至100~ll〇°C，保温25~35min，然后混合物 降温至30~35°C，过滤，取滤液用于下一步反应；
6)二次还原：通过碱性物质调整前一步骤滤液的pH值为0~0. 5,缓慢加入浓度 为450g/L的还原剂NaHS03溶液，二次还原反应中还原剂的用量为一次还原反应中还原剂 用量的85~90wt% ;调整反应液的氧化-还原电位为700~710mV进行还原，电解温度为 55-57°C，还原时间为2. 5~3. 5小时；反应结束后，收集反应釜底部的二次还原金即为高纯 金产品。
与传统的三种精炼金方法相比，本技术的优势在于通过对金提纯工艺的进一步改进，实现金氯化浸出率达 99. 99%以上，杂质含量由原工艺0.01 %减少为0.001 % ;浸金液还原率提高10%~15%。 金精炼向高纯金精炼的工艺创新与集成，实现了国标《高纯金》纯度99. 999%目标。在规模 产业化方面，生产过程原料适应性广，金银回收率高产品质量稳定，生产周期短无污染并可 实现工艺自动化，实现技术指标和综合经济均处于国际领先水。