FFC 无氰镀金生产线
电镀前的处理步骤，称为前处理，就是基材在置入电镀液之前，把表面做适当处理的所有工作。 前处理的主要目的是使基材与镀膜之间有完美的结合，同时使电镀黄金后的成品达到最佳状态。 资料显示当电镀技术发生失误时，有约50％ 的比率是因为前处理不当所造成的。 因此，前处理步骤是电镀技术上最基本也是最重要的工作，特别是如黄金这类贵金属的电镀，应更加谨慎小心处理。
前处理方式依据基材的不同而有差异，一般而言，电镀黄金前处理的过程有下列步骤：
1、表面整平 ：使电镀前的基材光滑平整，可利用磨光和抛光完成。
2、除油 ：微量的油污会在电镀时扩散形成油膜，造成镀层与基材间的隔离，导致镀层鼓泡、起皮或剥落。 常用的除油方法有溶剂除油、化学除油和电化学除油。
3、酸洗 ：在基材表面上的氧化膜也会导致无法电镀，或镀层疏散、多孔、结合力差及抗腐蚀性能不良等现象，可以酸洗改善。 但酸洗时须防止基材被酸过度腐蚀或产生氢脆，且酸浸后要用水充分洗净，否则会污染电镀溶液。
4、活化 ：目的是去除基材表面上的钝化膜使其显露出金属结晶组织，进而提高镀层与基材间的结合力，这一过程可用不同的稀酸或稀碱处理。
5、预镀 ：这个步骤是为了保护基材，以免受电镀液的溶蚀而产生不密实的镀膜或污染镀液。 另一目的则是把较难电镀的金属表面活化，也就是把容易形成氧化膜的底材，在去除氧化膜后立刻以预镀膜取代。