金凸块电镜图
随着IC制程的快速微细化，IC的功能增多导致IC引脚数目激增与IC频率的提高，对电性传输与散热能力的要求亦随之提高，这种演变使得可达到前项需求的"凸块技术（Bumping）"应运而成为封装产业的明日之星。而资讯家电的兴起，可携式电子产品的需求激增，亦使得满足轻、薄、小特性的"晶片尺寸封装（WLCSP）"蔚为风潮。
凸块封装目前应用最为广泛的是金属凸块，有金凸块（Gold Bump)，锡凸块（Solder Bump）及柱状凸块（Cu Pillar Bump），其具有较高的电性传输，高效能和高可靠性，已成为国内外厂商十分热衷的一款产品。金属凸块应用范围相当广泛，包括电脑产品（个人电脑，掌上电脑等），通讯产品（手机，发射器等），汽车工业（引擎控制元件，ABS刹车系统等）及消费性产品（液晶显示器，手表，数码相机等）。
金凸块(Gold Bump)适合应用于flip chip(覆晶封装)技术中，将芯片反扣于软性基板或玻璃基板上，金凸块(Gold Bump)可利用热压合与基板电路上的引脚直接进行接合(Bonding)，或透过导电胶材进行接合(Bonding)。金凸块(Au bump) 技术可大幅缩小IC模组的体积，并具有密度大、低感应、低成本、散热能力佳等优点。是一种非常有前景的先进封装技术。