传统工艺与晶圆级封装技术对比
晶圆级封装 (WLP) 技术消除了笨重的陶瓷封装，显着降低尺寸和提高性能。一般晶圆级封装在过滤器晶片上加一块大玻璃盖。TriQuint公司WLP技术将晶片封装在聚合密封胶中，过滤器四周形成保护气穴。此外，CuFlipTM 专利技术以铜凸点取代占用空间的引线键合，将晶片顶部朝下翻转，使凸点位于基底之上。这些工艺上的改进可显著提高系统性能并减小封装尺寸，空间要求可降低50%以上。
WLP 相对于传统封装方法具有以下优点:
1、显著减小尺寸——大大缩小封装尺寸，RF器件占用PCB的空间可减小50%以上。
2、设计灵活性——减小间距便于设计人员以即插即用的方式在各种无线设备配置中更换WLP组件。
3、优异性能——晶片周围的密封气腔为高频工作提供必要的间隙，以及结构支撑和机械保护。同时，可消除引线键合产生的典型寄生噪声、降低功耗并延长电池使用寿命。
4、降低薄型设备的高度——由于消除了成本高、占用大量空间的引线键合，封装晶片的厚度仅为0.15 mm，这是设计当前薄型移动设备的重要考虑因素。