镀钯产品
钯是类似于金的化学性质稳定的贵金属材料。把镀层具有优良的耐蚀性、耐磨性和电性能等特性，钯比金廉价，因此把镀层己经应用于取代金的电器触点、连接器、IC 引线架和印制板等电子部件中。把镀层应用中遇到的问题有：(1) 钯镀层厚度难以控制，内应力随着镀层厚度的增大趋向于增大，难以获得充分的延展性。(2) 钯镀层加热处理以后的线粘结性和焊料润湿性下降。随着各类电子机器的高性能化和小型轻量化，把镀层的可焊性等对于电子部件来说都是至关重要的特性。
一种含四苯基溴化砷鎓的钯电镀液及其电镀方法。其中，该电镀液包含以钯计
5 ～ 20g/L 反式二氨基二溴化钯、60 ～ 90g/L 溴化铵、70 ～ 100g/L 磷酸氢二铵、2 ～ 5g/L 3- 吡啶磺酸和1 ～ 4mg/L 四苯基溴化砷鎓。以反式二氨基二溴化钯为钯主盐，反式二氨基二溴化钯为平面型分子结构，二个氨作为配体分别位于钯中心原子的两侧。相比于氯化钯而言，前者是以络合物形式存在的二价钯，由于二个氨的空间位阻效应，使得其不易与水中氢氧根结合产生氢氧化钯沉
淀，降低二价钯离子与阴极的电沉积效率。以四苯基溴化砷鎓作为抗氧化剂，以吡啶二羧酸作为光亮剂盐，由此使获得的镀液具有较好的分散力和深镀能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，光亮度高，镀层质量良好。