电镀金常见故障分析

2016-04-14
研发部

                                                                                       电镀金生产

  在电镀过程中,难免会发生各种不同的故障,如镀层结合力不好、脆性、有针孔或毛刺、泛点发花、烧焦发黑以及低电流密度区不亮等。如何正确地对这些故障进行处理,是困扰电镀者的一个难题。以下是电镀金过程中常见的一些故障汇总,并列出了可能的解决办法。

故障可能原因纠正方法
低电流区发雾

① 温度太低

② 补充剂不足

③ 有机污染

④ PH太高

① 调整温度到正常值

② 添加补充剂

③ 活性炭处理

④ 用酸性调整盐调低PH
中电流区发雾,高电流区呈暗褐色

① 温度太低

② 补充剂不足

③ 有机污染

④ PH太高

① 降低操作温度

② 降低电流密度

③ 用酸性调整盐调低PH

④ 添加补充剂

⑤ 加强搅拌

⑥ 活性炭过滤
高电流区烧焦

① 金含量不足

② PH太高

③ 电流密度太高

④ 镀液比重太低

⑤ 搅拌不够

① 补充金盐

② 用酸性调整盐调低PH

③ 调低电流密度

④ 用导电盐提高比重

⑤ 加强搅拌
镀层颜色不均匀

① 金含量不足

② 比重太低

③ 搅拌不够

④ 镀液被Ni,Cu等污染

① 补充金盐

② 用导电盐调高比重

③ 加强搅拌

④ 清除金属离子污染,必要时更换溶液
板面金变色(特别是在潮热季节)

① 镀金层清洗不彻底

② 镀镍层厚度不够

③ 镀金液被金属或有机物污染

④ 镀镍层纯度不够

⑤ 镀金板存放在有腐蚀性的环境中

① 加强镀后清洗

② 镍层厚度不小于2.5微米

③ 加强金镀液净化

④ 加强清除镍镀液的杂质

⑤ 镀金层应远离腐蚀气氛环境保存,其变色层可浸5-15%H2SO4除去
镀金板可焊性不好

① 低应力镍镀层太薄

② 金层纯度不够

③ 表面被污染,如手印

④ 包装不适当

① 低应力镍层厚度不小于2.5微米

② 加强镀金液监控,减少杂质污染

③ 加强清洗和板面清洁

④ 需较长时间存放的印制板,应采用真空包装
镀层结合力不好

① 铜镍间结合力不好

② 镍金层结合力不好

③ 镀前清洗处理不良

④ 镀镍层应力大

① 注意镀镍前铜表面清洁和活化

② 注意镀金前的镍表面活化

③ 加强镀前处理

④ 净化镀镍液,通小电流或炭处
来源:内江洛伯材料科技有限公司