亚硫酸金钠镀液
无电镀作为一种重要的金属化技术，其优越性不仅仅在于不需要提供电流，操作简单，还在于与样品的表面位置无关，相对于电镀，无电镀生成的金属层可以具有更低的针孔密度．更重要的是，无电镀工艺可以使金属在硅和金属上实现保形覆盖，而不生长在介质材料上．康奈尔大学的Yeh等利用无电镀铜成功地实现了多晶硅金属化，并加工出高质量电感，北京大学的李轶等又利用这种技术实现单晶硅电感．但该工艺会在整个硅结构上形成金属层．为了形成开关等更复杂的器件，需要在器件的某些结构上选择性地形成金属层，并对金属材料、形貌有更严格的要求．铜金属具有电导率高的特点，可以起到提高微细加工结构器件的Q值、降低插入损耗等作用；但是，铜表面在加工过程中容易受到水汽等的侵蚀，表面生成氧化层，造成电阻升高，特别是接触面的接触电阻升高，使器件的性能变差．相对于无电镀铜，无电镀金在金属化方面，有着更大的优势，它易于焊接、黏合和键合，因而具有更广阔的前景．但是，目前工业上的主流技术，包括大部分研究工作，还是基于含有氰化物的金盐，氰化物不仅本身具有剧毒，并且还难以与正性光刻胶兼容．在基于非氰化物金盐的无电镀金研究方面，少数采用具有其他基团的金盐如[AuCl4]-，这些金盐虽然较氰化物毒性降低，从长远看来仍然不可取．更多研究是基于[SO3]2-和[S2O3]2-基团与Au形成的复合类无毒性金盐的镀液。
北京大学微米／纳米加工技术国家重点实验室李志宏等人，采用一种商用无氰配方无电镀金溶液，通过两步无电镀方法，控制实验样品的激活时间、水浴温度等条件和两步镀覆的时间，使用无电镀镍作为中间层，实现了在特定材料层上的无电镀金；其针孔密度低，表面平整度较好，具有高的选择性，为高性能器件的研制打下了基础．
镀层的质量可以决定最终器件的性能，对于结构复杂的器件(如开关等)，还需要解决选择性的问题，不仅要使金属区的电阻降低，同时也要保持隔离区以及其他绝缘区的性质不变．
为此，他们详细研究了影响选择性的因素，发现主要有激活时间、水浴温度、搅拌、镀覆时间等．激活时间过短，达不到激活的效果，可能有些应该镀上(如铜)的地方由于激活不足，镀覆效果不佳；激活时间过长，或者激活之后清洗不充分，由于PdCl2的强吸附性，会导致局部氧化层或者其他绝缘材料上吸附过多，在镀镍时失去选择性．水浴温度保持在55—60℃为宜，超过60℃或更高，镀镍的速度加快，表面的粗糙度和针孔密度增大，同时观察到的选择性也会变差；添加机械搅拌或者移动镀件，能够改善镀镍层的表面质量；镀镍时间过短，会使下一步镀金的镀液渗入到铜基底层腐蚀铜，导致最终结果不佳，但是如果镀镍时间过长，镍金属层纵向生长的同时也会沿着表面横向生长，对于尺寸要求严格的器件甚至可能使最终器件失效．