为什么要开发电铸硬千足金

2016-06-18
研发部

                                     电铸硬千足金饰品  

  黄金饰品历来占据了国内金饰消费市场的主要份额。尽管20世纪90年代中期以来,随着经济的发展和观念的更新,铂金和白色K金得到了市场的积极响应,成为黄金首饰强有力的竞争对手,但是传统的东方文化对黄金饰品的消费偏好并不能很快改变。传统足金/千足金饰品主要有佩戴用的首饰及摆设品两大类。作为佩戴用的首饰,由于硬度很低,难以满足高精度的首饰加工工艺,不能镶嵌宝石,较难做成造型复杂、花纹细致、镂空雕刻的首饰,致使高纯度的黄金饰品始终处于粗放、艺术性不足的尴尬境地。在黄金首饰的开发拓展上存在着一定的局限性,大大制约了足金/千足金产品作为高档消费品的艺术价值。为提高饰品的抗变形能力,往往要增加其壁厚,这使饰品的用金量大大增加,也使单件产品的价格较贵。

       针对这些问题,研究者根据金属材料的硬化机理,提出了千足黄金首饰的硬化工艺有冶金法、渗氮法、纳米粉末法和电铸法等。相比其他几种工艺,电铸硬千足金工艺的硬化效果最佳,大大提高了饰品抵御磨损变形的能力,而且在相同体积下可以大大减少用金量,得到了行业和市场的青睐,堪称对传统千足金饰品的一次革命。

来源:内江洛伯尔材料科技有限公司