钼片
钼由于其优良的物理和化学性质被广泛应用，钼合金基片是晶闸管、IGBT模块等半导体的核心配套部件，起着保护芯片正常工作、延长晶闸管的疲劳寿命等作用。但是钼片的应用中还存在一些问题，比如说本身难于镀覆，钼片本身在400℃时就容易在空气中氧化，表面易生成的氧化膜。但是生成的氧化膜对钼不能起到任何保护作用，所以用于半导体元件的钼片最好镀上一层保护膜。
常州市常意工模具厂奚兵曾发表过一篇钼片镀铂的案例，工艺流程如下：
钼片装篮→有机溶剂浸泡→晾干 →除油→热、冷水洗 →浸蚀 →水洗 →出光 →水洗 →活化 →水洗 → 镀铂 →回收 →水洗 →10g・L-1碳酸钠溶液浸泡→水洗 →干燥 →检验 →包装 →入库。
整个工艺注意要点
1、将装好钼片的滚镀机置于配备的15L有机玻璃槽中, 调节滚筒为露出镀液面的1/4, 滚筒转速为15r/ min。
2、镀铂所用滚筒的阴极导电接触媒体(电极线)不能用铜材(包括挂镀时的挂具) , 因为铜是镀铂最有害的物质, 可以用铂或镍或不锈钢。
3、镀液使用过程中要注意补充铂, 即二亚硝基二氨铂, 并注意保持镀液pH值的变化在±0.5范围内, 最佳值为2。
4、滚筒(镀件)要带电下槽, 以小电流阴极活化、起镀, 然后调至正常电流密度, 一般电流强度在20~25A ,电镀2h ,可镀得厚度约5μm的铂镀层。
5、电镀完毕, 滚筒取出后在槽上稍作停留, 尽量减少带出液, 并进行回收回用, 镀件水洗干净后, 再用1%碳酸钠溶液浸泡, 并清洗、干燥。
6、对浸蚀和出光液的含铬废水要注意妥善处理, 防止污染环境, 尽量做到回收回用。