亚硫酸金钠溶液
随着现代科技的迅速发展，电子产品已开始走入了千家万户，优良的电子产品要求金属镀层具有：良好的抗化学腐蚀和不变色特性；高温下抗氧化的特性；良好的物理机械性能；优良的导电性和很小的接触电阻；长期储存后良好的焊接性。金镀层恰恰能满足这些近乎苛刻的要求而成为最佳选择。由于金的昂贵和指标的受控，它不可能用于所有的电子产品中。但在许多关键部件中采用金镀层是必要的。尤其是微电子、小型化、高可靠产品的镀金更是必不可少，所以镀金层质量的好坏将直接影响到产品的性能。
目前，具有一定实用价值的无氰镀金工艺是亚硫酸盐型，在添加合适的辅助络合剂后，亚硫酸盐镀金溶液的稳定性有了较大的提高。
pH值对镀液的稳定性影响很大。工艺规范pH值为9.0～9.5。当pH值小于8时，；金就有还原的趋势。pH值小于6.5时，镀液就会变得浑浊。因此需要经常用氢氧化钾或柠檬酸调整镀液的pH值，用pH值试纸检查镀液，严格控制pH值大于8是保证镀液稳定的重要因素。
提高温度可以提高阴极电流密度，提高电镀沉积速度，但对溶液加温时防止局部过热而使溶液分解，析出黑色的硫化金。搅拌方法可以采用机械搅拌或空气搅拌。搅拌能防止阳极区pH值局部下降，提高镀液的稳定性，还可以提高电流密度。