化学镀金用于电子产品上
化学镀是利用合适的还原剂，使溶液中的金属离子有选择的在经催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。
目前，化学镀已经广泛用于石化、电子、汽车等工业领域。常用的有化学镀铜，化学镀镍-磷合金和近代快速崛起的复合化学镀，钴、银、金、钯也是工业常用的化学镀层。
随着时代的发展，还将有新的化学镀种被开发出来。待开发的新镀种必须满足以下七种工艺条件。
1、 化学镀中还原剂的电极电位要显著低于被镀金属的电极电位；
2、 镀液要有足够的稳定性和使用寿命，配好的镀液不产生自发分解，当与催化表面接触时，才发生金属沉积过程。
3、 镀件基体表面对化学镀反应要有良好的催化活性和自催化活性；
4、 被还原析出的金属也具有催化活性，这样氧化还原沉积过程才能持续进行，镀层连续增厚。
5、 反应产物的积累不得妨碍化学镀的正常进行；
6、 具有易调控镀速和镀层质量的手段或措施。
7、 调节溶液的pH值、温度时，可以控制金属的还原速率，从而调节镀覆速率。