《化学镀实用技术》封面
从2003年编写《化学镀实用技术》到现在将近八年的时间内，中国的化学镀技术有了长足的进步，不断地推出新的技术和相关应用。传统的中磷化学镀镍已经被拥有更加优良耐酸性能的高磷化学镀镍和拥有优良焊接性能的低磷、超低磷化学镀镍抢占了更多的市场份额，而这些拥有更加优良特殊性能的化学镀的开发也已经相对成熟。尤其是近年来长三角和珠三角地区电子电镀行业的迅猛发展，使得更多的企业和科研机构将重点放在了化学镀技术在以印刷电路板为首的电子电镀领域的应用，比如在印刷电路板中的通孔化学镀铜、触点上的化学镀钎料镀层、金手指技术、铝硬盘上的化学镀镍、集成电路中的微凸点、倒置后封装技术中所采用的焊点下金属化层等。另外，这些年来为了使镀层具有更多更好的性质，科研工作者关于化学镀多元合金和化学复合镀的研究也相对较多，为化学镀技术的提升开拓了更广阔的空间。
这本书第一版当初被收录至《实用电镀技术丛书》中使此书能够更好地为读者所认识，也使我们能够在更高的层面上得到了更多同行和读者的指导和反馈，所以此次再版不仅做了文字和格式上的修订，还在保留原有基本框架的基础上对内容做了一定的修订。内容上虽然有的章节略有删减，但主要的工作体现在近年来化学镀领域迅猛发展的技术和成果的加入上，在不同的章节都有体现，而对于像第二章这样的经典化学镀理论则没有内容上大的变动。
《实用电镀技术丛书（2）：化学镀实用技术》详细介绍了化学镀镍的热力学与动力学、化学镀镍工艺、各种基体上化学镀镍的过程及其应用、化学镀镍层的结构与性质、化学镀镍液的配制调整与维护，简要介绍了化学镀铜、镀钴、镀铂族金属、镀其他金属、镀多元合金以及化学复合镀、浸镀的反应机理、镀液组成和操作条件。对于化学镀层质量检验、化学镀车间设计与设备、化学镀废水处理及利用等知识《实用电镀技术丛书（2）：化学镀实用技术》也做了简要介绍。