金纳米粒子气相沉积示意图
半导体材料是电子领域极为重要的组成部分，在电视机、无线电收音机等领域有着广泛的应用。而目前半导体行业面临的最严峻问题是传统半导体材料——硅制成的晶体管的尺寸缩小很快就要达到极限，届时，利用硅制得的半导体的性能将不再具有进一步开发的潜力。因此，寻求一种新的半导体制作材料，以替代硅，从而获得更大的发展空间和更低的制造成本已成为科学家最为关注的热点之一。美、日、英等国在此方面近两年来研究颇多，并都有所斩获，但这些实验结果尚未能完全应用到实际生产上去。
瑞典隆德大学半导体物理学系的拉斯·萨缪尔森教授最近的研究显示，未来的半导体电路可以用金纳米粒子制作。“这将成为半导体芯片制造的转折点。”该教授所在的大学表示，该技术首先将被应用在节能太阳能电池，发光二极管，电池和其他电器设备上。
大多数电路通过技术（如气相沉积）晶体不同的化学沉积在晶圆衬底多晶硅。萨缪尔森教授的方法也使用气相沉积，但它抛弃了传统基板，而是使用金纳米粒子悬浮在气体中流动。纳米半导体结构通过沉积的金纳米粒子，然后烤箱固化来形成成品。这种新颖的形式制造电路元件——形成后，必须以某种方式组装成一个结构。萨缪尔森教授目前正在与同隆德大学的研究人员使用一种外延过程被称为“aerotaxy”，促使纳米棒进行定向自组装成电路结构。