金的最新应用
金有抗氧化、耐腐蚀、良好的导电、导热和延展性等诸多特点，在航空航天、新材料、电子和信息产业中的应用日益增多。例如：
（1）在航天、航空方面，金用于热控仪表、滑动和滚动组件、电接触组件以及精密电阻组件，飞机和空间运载工具用的红外和热反射器，以及喷气和火箭发动机的涂金防热罩；
（2）在新型功能材料方面，金与金合金用于各种电接触材料、精密电阻材料、电阻应变材料、测温材料、形状记忆合金材料、化学纤维喷丝头和玻纤工业的漏板材料、以及传感器所用材料等；
（3）在电子工业方面，金浆料和金基焊料广泛用于制造金薄膜电路、集成电路、陶瓷电容器和电子组件的装配等。键合金丝则用于集成电路或大规模集成电路与晶体管等半导体组件及其外电路之间的连线。
此外，金所具有的良好生物相容性（即与生物组织之间完全不发生相互作用）而广泛用作牙科合金材料，以及用于治疗类风湿关节炎的含金药物。最近，纳米技术的发展使得金纳米粒子或金与银复合纳米粒子广泛用于DNA分子的识别和标记、生物传感器和DNA芯片中。
金的化学惰性源于它与氧不发生化学作用。因此，长期以来人们认为块体金是没有催化活性的。然而，纳米技术正在把金元素变成一类具有独特性质、非常有效的催化剂。因为随着颗粒直径变小，比表面积将会显著增加，使得表面原子的电子态和键合状态与颗粒内部明显不同，从而导致表面能增加和表面活性位置增多，这就使得金具备了用作催化剂的基本条件。最新的研究证明，金催化剂在催化CO氧化成CO2和氮氧化合物还原为氮气的大气污染治理、化学反应工程和燃料电池中等方面，具有重大的工业应用前景。