微氰和无氰电镀液对比分析
金锡合金镀液主要有以下三类：
有氰镀液--氰化Au(I) 离子络合物的稳定性高, 镀液使用过程中不会生成沉淀物, 可长期保存, 镀液稳定性良好, 可以获得组成稳定的Au-Sn 合金镀层(Au-Sn 的质量分数分别为80%和20%) , 较适合工业长时间的连续电镀。
微氰镀液--以微氰金盐、有机锡盐为主盐, 以柠檬酸钾为Au 离子络合剂, 以柠檬酸为pH 缓冲剂,烟酸为合金稳定剂, 以抗坏血酸为抗氧化剂的微氰Au-Sn镀液, 有很好的稳定性, 可加热至接近沸腾无变化。
无氰镀液--国内外无氰电镀Au-Sn 工艺发展缓慢，目前国内已有这方面的报道，但还不成熟。随着世界各国环保意识的增强，广大电镀工作者正在努力地寻找和探索无氰电镀Au-Sn 工艺，并逐步开发出亚硫酸盐体系、柠檬酸盐等体系的Au-Sn合金镀液。目前发展的无氰镀液稳定性低，镀速低，需要较长的电镀时间才能获得适用的镀层厚度，电镀过程中由于电流密的变化，引起合金镀层组成的波动度大。