金锡合金镀液用于电子行业
金锡共晶钎料以其优良的性能越来越多地应用在微电子系统封装上，如大功率LED的封装。相关凸点的制作工艺也已经有30多年的历史了，就目前使用的主要凸点制备方法中，电镀法以其成本低、生产速率高及其对复杂和小尺寸镀件的适应性，成为最有潜力的凸点制备技术。
目前对于金锡合金电镀的研究大致分为两个方向：氰化物电镀和无氰电镀。早期的研究绝大多数集中在含氰镀液上，这是因为氰化金离子络合物的稳定性高，镀液使用寿命长，较适合工业长时间的连续电镀。但氰化物是剧毒化学品，对镀液操作人员及环境都有可能造成威胁，并且与某些微电子封装用材料的不兼容，这些缺点使得人们逐渐把目光转向无氰、环保的镀液方向。
金锡合金是金和锡的二元合金，共晶温度278℃，浓度30％Sn。AuSn20、AuSn27和AuSn90等合金具有高的导热性，低的蒸气压，优良的耐蚀性，良好的浸润性和流动性。采用"热复合-冷轧"工艺制造，可轧制0.05～0.1mm的箔材。金锡合金用于镀金或镀金合金的引线框架及引线的钎焊。在AuSn20合金中加入(50～300)×10-6的铂和/或钯的新钎料，有抑制钎料过分扩散和无规则漫流的作用，提高了钎焊效果。
在焊接过程中，基于金锡合金的共晶成分，很小的过热度就能使合金熔化并润湿器件；另外，金锡合金的凝固过程进行得也很快。因此，金锡合金的使用能够大大缩短整个焊接过程周期。
金锡合金焊料的热导系数很高，比常用的某些Sn基合金、Pb基合金及Au基合金低温焊料具有更为优良的热导性。金锡合金焊料处于共晶点成分，所以熔化后流动性能很好，粘滞力小。焊接熔化后很容易铺展，且能填充一些较小的空隙。特别是焊接光纤头时，采用金锡共晶合金制备的焊环在焊接温度下，快速熔化并充满待焊间隙，完成焊接。金锡合金的抗蠕变性能和抗疲劳性能也很优良。一些电子产品的应用环境可能十分恶劣，如军用电子产品，这些产品往往要经受温度的循环变化和应力的循环变化，为了保证器件工作的正常运行，采用金锡焊料，可以有效的防止蠕变和疲劳引起的焊点。
金锡焊料中含有大量的金，所以焊料金属的抗氧化性能优良，在空气中焊接时，材料表面的氧化程度较低，可以得到可靠的焊接接头，同时还具有好的抗腐蚀性能和导电性能。