亚硫酸金钠溶液
非氰化物系镀金溶液可以改善氰化物系所造成的危害性，不仅可以保护工作场所中操作人员的安全，也可达到环保的标准。 此外，使用非氰化物系镀金尚有一个独特的优点，因电镀液中不含氰化物离子，不会与半导体制程中的光阻剂反应。 因此，非氰化物系镀金溶液的开发极符合半导体产业的需求。
目前已发展的非氰化物系镀金溶液有以下几种类型，如亚硫酸盐镀金溶液、硫代硫酸盐镀金溶液、硫代苹果酸盐镀金溶液、以及卤化物系镀金溶液，其中以硫代硫酸盐及亚硫酸盐二种镀金溶液的应用较多。
亚硫酸盐镀金溶液
主要是以亚硫酸金盐做为提供电镀液中金离子的来源，并以亚硫酸盐为其主合剂，再添加一些副合剂及添加剂，而构成非氰化物系镀金溶液。 其中，主合剂中的亚硫酸盐虽然有钠盐、钾盐及铵盐等不同成分当做阳离子，但这些阳离子的作用几乎相似。 通常采用亚硫酸金钠。
若电镀液中只单独存在这些盐类，则容易造成电镀液的稳定性不佳。 为了解决这项问题，需要额外添加一些副合剂来提高电镀液的性能，如增加电镀液的导电度、调节电镀液的酸碱值和稳定亚硫酸金盐。 在非氰化物系镀金溶液中所使用的副合剂，常见的有柠檬酸盐、酒石酸盐、磷酸盐或含氮的有机添加剂等。
硫代硫酸盐镀金溶液
是以氯化金盐做为电镀系统中金离子的来源，并以硫代硫酸盐及亚硫酸盐的混合溶液为其主合剂，再加入磷酸盐或柠檬酸盐为副合剂而形成。 在这类电镀液中，黄金离子会形成稳定性高的无色一价的硫代硫酸金错化合物。
亚硫酸盐与硫代硫酸盐镀金溶液都无剧毒性，且分散性与覆盖性较佳，电镀后得到的镀层光亮致密，与基材结合性牢固，耐酸及抗盐雾性能佳，是目前较理想的非氰化物系镀金溶液。