镀钯电路板
封装领域，印制电路板的应用占了很大的比重，而其最大的隐患-“黑垫”问题困扰了业界很长时间。为彻底解决该问题，人们开发了新型的ENEPIG印制电路板，这种基板表面保护工艺最突出的改善是在化学镀Ni层和浸Au层之间加入了化学镀Pd层，它在化学镀Au过程中阻挡了镀镍层与浸金溶液的接触，避免了浸金制程对镍层的氧化，从而解决了困扰业界多年的″黑垫″问题。对ENEPIG印制电路板表面保护这一新工艺来说，化学镀Pd是最关键的工艺，其工艺参数的选择会对这一新型基板的质量和生产效率产生显著影响，而影响ENEPIG印制电路板化学镀Pd的因素较多，各因素相互之间又有影响。
印制电路板化学镀钯的方法包括以下步骤：( 1 )将电路板的下表面覆上透气布；( 2 )将电路板放置于工作台上，所述工作台上设有一与电路板形状相适配的缺口，所述工作台上设有一料盒，所述料盒的底部敞口，所述料盒内设有一隔板，所述隔板将所述料盒分隔为储膏腔和储杂腔，所述隔板上设有竖向设置的刮刀，所述刮刀朝向所述工作台的一端弯折设置，所述刮刀的弯折方向背离所述储膏腔，所述料盒上位于所述储杂腔内设有呛刀，所述呛刀朝向所述工作台的一端弯折设置，所述呛刀的弯折方向朝向所述储膏腔，在所述储膏腔内加入锡膏，将所述料盒从电路板的一端移动到另一端，所述刮刀将锡膏压入电路板的模孔内，模孔内的空气从透气布中排出，锡膏充满模孔，所述呛刀将电路板上表面多余的锡膏收集在所述储杂腔内；( 3 )在电路板的上表面涂抹凡士林；( 4 )将电路板下表面的透气布剥离；( 5 )翻转电路板，并将电路板移至装有化学镀液的电镀槽内，在电路板上表面镀化学镀层。这种方法相对于传统方法更加简单，节约成本。