无氰镀金液
镀金技术根据镀金液是否含氰化物可分为有氰镀金和无氰镀金两种。有氰镀金是指利用剧毒的氰化物作为镀金液中金离子的络合剂，这类镀液的致命缺点是镀金液剧毒，存在严重的安全隐患和环境污染问题，并且呈强碱性的镀液还会侵蚀电子元器件的防腐蚀层，随着人们环境保护意识以及对产品工艺质量要求的提高，无氰镀金已成为一种不可逆的趋势。
为了实现无氰化，先后提出了亚硫酸镀金、硫代硫酸镀金、乙二胺镀金、巯基磺酸镀金、乙内酰脲镀金等各种无氰镀金液类型，以亚硫酸盐与硫代硫酸盐为复合配位剂的化学镀金体系较为常见。无氰化学镀金具有操作安全，与环境友好，工艺操作简单，能够在非金属材料表面施镀，镀层厚度均匀等性能，能运用于大部分传统有氰镀金所能够应用的领域。
本公司开发的新型无氰镀金液为无色透明溶液，ph值约为9.2~10，金含量为100g/L。所得金镀层耐蚀性强、抗变能力好，同时具有多种色调，并具有良好的导电性，易于焊接，耐高温等性质，因此可广泛应用于首饰、钟表零件、艺术品、精密仪器仪表、电子电镀等。由于金在大气、酸、碱、盐等环境中具有良好的耐蚀性，所以镀金层可用作耐蚀性镀层及装饰性镀层；又由于具有接触电阻小、耐氧化、易焊接，也常可将其用作电器触点、电子线路插接头表面防氧化镀层；在某些特殊场合，还可以利用镀金层具有减摩和可作为固体密封剂的特点，将其用作滑动摩擦副高压密封件的表面镀层。