铑镀液在不同打底层基材上的沉积行为
铑为铂族元素, 密度为12.4g/cm3, 在铂族元素中铑的电阻系数最小, 对可见光的反射率最高。酸性铑镀层外观呈银白色, 稍带青蓝色并有光泽,具有耐磨损, 不发暗, 抗电弧, 低而稳定的接触电阻等特性。作为表面镀层, 铑不仅被广泛地应用于装饰性电镀方面, 而且在电子触点、插拔件等功能性电镀方面也有着广阔应用。鉴于装饰性和功能性电镀不同的要求, 以及铑本身具有的物理、化学特性, 决定了铑作为表面镀层, 一般不直接镀在镀件的表面上。通常在镀铑之前, 先镀一层打底的金属或合金材料, 即所谓的基材, 然后再镀铑。目前作为镀铑的基材金属主要为金、银、钯、镍以及钯钴、钯镍合金等。主要的镀铑工艺类型有硫酸型、磷酸型、氨基磺酸型等几种, 在实际电镀过程中, 特别是对铑镀层厚度有要求的工程或工业应用中, 使用最广泛的是硫酸铑体系, 而硫酸铑的电镀参数对电镀质量的影响已有相关报道, 但电镀基材对铑镀层的影响鲜见报道。
湖南大学肖耀坤等人利用电化学工作站, 探讨了不同基材上硫酸铑体系镀铑的开路电位和极化曲线，并讨论研究了不同基材上电沉积铑的电流效率。同时通过中性盐雾实验、镀层结合力测试, 研究和比较了不同基材上铑镀层的性能。结果表明：不同的电镀基材在硫酸铑体系中对其阴极极化的影响不明显；以镍为基材镀铑时，具有开路电势低、电流效率低、白度高、结合力好等特点；以钯为基材时，具有开路电势高、耐蚀性强等特点； 以银为基材时，具有电流效率高、结合力好等特点。