化学镀镍钯金产品
印刷电路板焊盘表面是线路与外部元器件连接的端点，焊盘表面都是铜导体，需进行表面涂覆处理以保护连接盘铜面不被污染和氧化，保证元器件焊接可靠性，目前印刷电路板焊盘表面处理有OSP、热风整平、化学锡、化学银和化学镀镍浸金等，而化学镀镍浸金因其镀层平整度高、镀层耐磨性好且接触电阻低等优越性能，被广泛应用于精密电子产品的印刷电路板表面处理和微电子芯片与电路板的封装技术中，然而化学镀镍浸金涂层在焊接过程会存在黑盘缺陷，发生连接可靠性问题；另外，若化学镍金表面处理用于打金线产品则需要较厚的镀金层才可满足要求，必然增加表面处理成本。
本方法是一种用于印刷电路板的化学镀镍钯金工艺，包括除油- 热水洗- 双水洗- 微蚀剂- 双水洗- 预浸- 钯活化剂- 双水洗- 化学镍- 双水洗- 化学钯- 双水洗- 化学金等步骤。本发明提供化学镀镍钯金工艺引入化学镀钯，利用钯层阻挡镍的扩散和迁移，同时阻挡镍与浸金溶液的接触，有效防止目前化学镍金表面处理工艺普遍存在的黑盘问题；化学镀钯层完全溶解在焊料中，在合金接口上不会有高磷层出现，当化学镀钯溶解后，会露出一层新的化学镀钯层用来生成良好的镍锡合金，提升了焊点的可靠性；引入硬度更大的镀钯层，薄的镀层即获得较好的耐磨性和打金线性能，可作为按键触碰表面，适合应用在高连接可靠性的产品上，同时降低表面处理成本。