钯催化机理
Suzuki-Miyaura反应在碳—碳键的构建中具有广泛的应用。该反应的机理涉及到特定的芳基碳原子与硼原子之间的断键，随后该碳原子与钯原子结合形成一个活性中间体（该过程称为 Transmetalation，见上图）。然而，还一直没有直接的实验证据来确证这一步机理的具体过程。美国伊利诺伊大学香槟分校的 Scott Denmark 课题组利用低温核磁共振技术，首次在实验上确证了 碳与钯成键之前存在的两个四配位中间体（上图A、B）和一个三配位中间体（上图C）。这三个中间体中都存在 Pd—O—B 的桥接结构，这一结构对后续步骤中钯与芳基碳的连接起到关键作用。此外，其中的钯原子必须具有一个空的配位位点，后续步骤才可进行。Scott Denmark 教授在接受Chemistry World 采访时表示，他们的研究结果将有助于进一步改善和提高 Suzuki-Miyuara 反应的效率。