钯饰品
钯是类似于金的化学性质稳定的贵金属材料。把镀层具有优良的耐蚀性、耐磨性和电性能等特性，钯比金廉价，因此把镀层己经应用于取代金的电器触点、连接器、IC 引线架和印制板等电子部件中。把镀层应用中遇到的问题有：(1) 钯镀层厚度难以控制，内应力随着镀层厚度的增大趋向于增大，难以获得充分的延展性。(2) 钯镀层加热处理以后的线粘结性和焊料润湿性下降。随着各类电子机器的高性能化和小型轻量化，把镀层的可焊性等对于电子部件来说都是至关重要的特性。传统工艺采用丙炔醇等光亮剂。该工艺虽然工艺较为简单，但该镀液的电流效率较低，镀液的性能较差，镀层的质量也不佳。
一种含四正丙基溴化铵的钯电镀液及其电镀方法。其中，该电镀液包含以钯计
5 ～ 20g/L 反式二氨基二溴化钯、60 ～ 90g/L 溴化铵、70 ～ 100g/L 磷酸氢二铵、1 ～ 3g/L 2,3- 吡啶二羧酸和0.5 ～ 3mg/L 四正丙基溴化铵。以反式二氨基二溴化钯为钯主盐，以四正丙基溴化铵作为抗氧化剂，以吡啶二羧酸作为光亮剂盐，由此使获得的镀液具有较好的分散力和深镀能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，光亮度高，镀层质量良好。