一种电镀黄金的方法和硬质黄金的制备方法
随着人们生活水平的日益提高，黄金制品越来越受到广大消费者的青睐。目前，用电镀的方式生产的黄金制品越来越多。其中，电镀过程中所用的电镀液主要为含有氰化金钾的溶液。然而，氰化金钾属于剧毒物质，不仅在黄金制品的生产过程中会对制造者的身体健康造成危害，而且为了降低生产废液对环境的污染，还需要花费大量的费用以处理生产废液。为了克服含有氰化金钾电镀液的上述缺陷，近年来，也有部分企业采用含有亚硫酸金液(亚硫酸金钾和/或亚硫酸金钠)的溶液替代含有氰化金钾的溶液作为电镀液，以制备黄金制品。然而，由于亚硫酸金钾和亚硫酸金钠的稳定性较差，在电镀过程中极易析出，从而影响了电镀过程的稳定性以及黄金制品的性能。此外，以亚硫酸金钾和/或亚硫酸金钠作为电镀液得到的黄金制品的硬度较低，这样会使得制成纯度较高的黄金制品特别是千足金时，容易发生变形、凹陷，在使用过程中极易损坏，因而，如何提高含有亚硫酸金液的电镀液的稳定性并获得硬度较高的电镀黄金是目前黄金工工艺亟需解决的技术问题。
本文的目的是为了克服现有的含有亚硫酸金液的电镀液稳定性差并且获得的黄金制品硬度较低的缺陷，而提供一种采用稳定的无氰电镀液获得硬度较高的黄金制品的电镀黄金的方法以及一种硬质黄金的制备方法。具体技术方案如下：
在由低熔点材料形成的芯轴上电镀金层；形成穿过电镀层到达所述芯轴的孔，并将所述芯轴熔化以通过所述孔排出；其特征在于，在所述芯轴上电镀金层的方法包括以所述芯轴为阴极，在含有亚硫酸金液、磷酸盐、磷酸氢盐、亚硫酸碱金属盐、硬化剂和络合剂的无氰电镀液中进行电镀。
通过深入研宄发现，将所述无氰电镀液中所含的上述几种物质配合使用，不仅能够显着提高所述无氰电镀液中亚硫酸金液的稳定性，使得电镀过程平稳进行，而且还能够提高黄金制品的硬度，极具工业应用前景。所述硬化剂为锑盐和砸盐的混合物，且所述锑盐与砸盐的重量比为0.25-1:1时，能够进一步提高所得黄金制品的硬度。
本文提供了一种电镀黄金的方法以及一种硬质黄金的制备方法。所述硬质黄金的制备方法包括：在由低熔点材料形成的芯轴上电镀金层；形成穿过电镀层到达所述芯轴的孔，并将所述芯轴熔化以通过所述孔排出；其特征在于，在所述芯轴上电镀金层的方法包括以所述芯轴为阴极，在含有亚硫酸金液、磷酸盐、磷酸氢盐、亚硫酸碱金属盐、硬化剂和络合剂的无氰电镀液中进行电镀。采用本发明提供的形成金层的无氰电镀液中亚硫酸金液的稳定性很好，由该无氰电镀液得到的黄金制品具有很高的硬度，极具工业应用前景。