一种无氰电镀液

2017-01-31
研发部

             一种无氰电镀液

  随着人们生活水平的日益提高,黄金制品越来越受到广大消费者的青睐。目前,用电镀的方式生产的黄金制品越来越多。其中,电镀过程中所用的电镀液主要为含有氰化金钾的溶液。然而,氰化金钾属于剧毒物质,不仅在黄金制品的生产过程中会对制造者的身体健康造成危害,而且为了降低生产废液对环境的污染,还需要花费大量的费用以处理生产废液。为了克服含有氰化金钾电镀液的上述缺陷,近年来,也有部分企业采用含有亚硫酸金液(亚硫酸金钾和/或亚硫酸金钠)的溶液替代含有氰化金钾的溶液作为电镀液,以制备黄金制品。然而,由于亚硫酸金钾和亚硫酸金钠的稳定性较差,在电镀过程中极易析出,从而影响了电镀过程的稳定性以及黄金制品的性能。此外,以亚硫酸金钾和/或亚硫酸金钠作为电镀液得到的黄金制品的硬度较低,这样会使得制成纯度较高的黄金制品特别是千足金时,容易发生变形、凹陷,在使用过程中极易损坏,因而,如何提高含有亚硫酸金液的电镀液的稳定性并获得硬度较高的电镀黄金是目前黄金工工艺亟需解决的技术问题。

本文的目的是为了克服现有的含有亚硫酸金液的电镀液稳定性差并且获得的黄金制品硬度较低的缺陷,而提供一种具有较高稳定性的无氰电镀液以及所述无氰电镀液在制备黄金制品中的应用,采用该无氰电镀液能够得到硬度较高的黄金制品。对上述无氰电镀液中各组分的含量没有特别地限定,例如,相对于1g以金元素计的所述亚硫酸金液,所述磷酸盐的含量可以为100-200克,所述磷酸氢盐的含量可以为50-200克,所述亚硫酸碱金属盐的含量可以为30-120克,所述硬化剂的含量可以为0.01-2克,所述络合剂的含量可以为0.01-5克。优选地,相对于1g以金元素计的所述亚硫酸金液,所述磷酸盐的含量为150-200克,所述磷酸氢盐的含量为80-120克,所述亚硫酸碱金属盐的含量为40-100克,所述硬化剂的含量为0.5-1.5克,所述络合剂的含量为2-5克。所述亚硫酸金液可以为现有的各种无氰且能够电镀得到黄金制品的含有亚硫酸根离子和金离子的物质,其具体实例包括但不限于:亚硫酸金钾、亚硫酸金钠和亚硫酸金铵中的一种或多种。然而,由于所述亚硫酸金铵在电镀过程中会产生有毒的氨气,因此,所述亚硫酸金液特别优选为亚硫酸金钾和/或亚硫酸金钠。所述磷酸盐、磷酸氢盐和亚硫酸碱金属盐均可以为本领域的常规选择。所述硬化剂可以为现有的各种能够提高电镀黄金制品硬度的物质,优选为锑盐和/或砸盐,更优选为锑盐和砸盐的混合物,采用这种同时含有锑盐和砸盐的硬化剂能够进一步提高黄金制品的硬度。

本文提供了一种无氰电镀液及其应用。所述无氰电镀液含有亚硫酸金液、磷酸盐、磷酸氢盐、亚硫酸碱金属盐、硬化剂和络合剂。采用本发明提供的形成金层的无氰电镀液中亚硫酸金液的稳定性很好,由该无氰电镀液得到的黄金制品具有很高的硬度,极具工业应用前景。

来源:内江洛伯尔材料科技有限公司