无电解镀金液
置换型无电解镀金液正被用作为以提高印刷电路板的电路、端子等的软钎料（焊 锡）粘附性、提高还原型金镀层等的粘附性为目的的中间层。出于这种目的而使用的很多 镀金液，作为金化合物使用了毒性物质的氰化合物，而从对环境、作业性的关心出发，正需 求不使用毒性物质的非氰系镀金液。作为非氰系置换型无电解镀金液，曾提出了下述的专利申请：使用亚硫酸金化合 物的无电解镀金液（例如参照专利文献1、专利文献2)；使用亚硫酸金盐、或氯金酸盐的无 电解镀金液（例如参照专利文献3)；使用亚硫酸金、氯化金、硫代硫酸金、或巯基羧酸金的 无电解镀金液（例如参照专利文献4)；等等。这些专利文献所记载的无电解镀金液由于是 非氰系，因此毒性低，虽然可在中性附近使用，但是存在焊锡的粘附性和被膜粘附性差的问 题。再者，所谓被膜粘附性是表示置换型无电解镀金被膜与基底的粘附性，置换型无电解镀 金被膜作为中间层使用的场合，是表示与被膜的基底及被膜的上层的粘附性。
鉴于上述实际状况，本文的目的在于，提供一种毒性低、能在中性附近使用、焊 锡粘附性和被膜粘附性良好的非氰系置换型无电解镀金液。调查了对置换型无电解镀金被膜的焊锡粘附性和被膜粘附性造成不 良影响的原因，结果发现与基底金属被膜、例如基底镍被膜的不均勻的置换是个问题。具体 地讲，镀金被膜剥离后的基底镍被膜上可看到孔蚀等的不均勻的腐蚀痕的场合，由于置换 型无电解镀金被膜上也存在某些缺陷，因此焊锡粘附性和被膜粘附性差，反之，没有不均勻 的腐蚀痕的场合，焊锡粘附性和被膜粘附性良好。于是，研究了剥离金后的基底镍被膜没有不均勻的腐蚀痕那样的浴组成，结果发 现添加亚硫酸氢化合物（酸式亚硫酸化合物）有效，据此可以得到焊锡粘附性和被膜粘附 性良好的镀金被膜。
(1) 一种置换型无电解镀金液，其特征在于，含有非氰系水溶性金化合物、和亚硫 酸氢化合物。(2)如上述（1)所述的置换型无电解镀金液，其特征在于，进一步含有硫代硫酸化 合物。(3)如上述（1)或（2)所述的置换型无电解镀金液，其特征在于，进一步含有氨基 羧酸化合物。(4) 一种镀金物，其特征在于，使用上述（1)〜（3)的任一项所述的置换型无电解 镀金液制作而成。作为在本方案的镀液中使用的非氰系水溶性金化合物，如果是非氰系、水溶性，则 没有特别限定，但其特征在于作为添加剂含有亚硫酸氢化合物。
根据本方案，可提供毒性低、能在中性附近使用、焊锡粘附性和被膜粘附性良好的 非氰系置换型无电解镀金液。特别是可提供能改善与粘合强度低的无铅焊锡的粘合强度的 非氰系置换型无电解镀金液。